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21.
서명
REVIEW OF THE JOURNAL LITERATURE - Earth sciences/ 미리보기
저자
발행처
American Society of Mechanical Engineers]
원문제공시작년
2000
자료유형
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22.
서명
Fatigue Life Analysis of Solder Joints in Flip Chip Bonding/ 미리보기
저자
Tsukada, Yutaka
발행처
American Society of Mechanical Engineers
원문제공시작년
2000
자료유형
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원문제공마감년
23.
서명
Tools for Stress Analysis of Microelectronic Structures/ 미리보기
저자
Mirman, Boris
발행처
American Society of Mechanical Engineers
원문제공시작년
2000
자료유형
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24.
서명
Combining Leakage and Orifice Flows in a Hydraulic Servovalve Model/ 미리보기
저자
Eryilmaz, Bora
발행처
American Society of Mechanical Engineers
원문제공시작년
2000
자료유형
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원문제공마감년
25.
서명
A Study of Process-Induced Residual Stress in PBGA Packages/ 미리보기
저자
Wu, Zhu
발행처
American Society of Mechanical Engineers
원문제공시작년
2000
자료유형
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원문제공마감년
26.
서명
Lead-On-Chip Versus Chip-On-Lead Packages and Solder Failure Criteria/ 미리보기
저자
Mirman, Boris
발행처
American Society of Mechanical Engineers
원문제공시작년
2000
자료유형
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원문제공마감년
27.
서명
A Damage Evolution Model for Thermal Fatigue Analysis of Solder Joints/ 미리보기
저자
Zhang, Xiaowu
발행처
American Society of Mechanical Engineers
원문제공시작년
2000
자료유형
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원문제공마감년
28.
서명
Reliability Analysis of Flip Chip Designs Via Computer Simulation/ 미리보기
저자
Lu, Hua
발행처
American Society of Mechanical Engineers
원문제공시작년
2000
자료유형
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원문제공마감년
29.
서명
CBGA Solder Joint Reliability Evaluation Based on Elastic-Plastic-Creep Analysis 미리보기
저자
Pang, John H L
발행처
American Society of Mechanical Engineers
원문제공시작년
2000
자료유형
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원문제공마감년
30.
서명
The Green Function and Its Application to Heat Transfer in a Low Permeability Porous Channel/ 미리보기
저자
Cui, C
발행처
American Society of Mechanical Engineers
원문제공시작년
2000
자료유형
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원문제공마감년
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