주메뉴 바로가기
본문 바로가기(skip to content)
퀵메뉴 바로가기
마이메뉴 바로가기
도서관정보 바로가기
글로벌메뉴
주메뉴
이용안내
신청방법
저널목록
인기 학술지
원문검색
CNU Search
RISS Search
ScienceON Search
FRIC Search
신청내역
관리자 목록
센터소개
소개
연혁
운영시간
조직
게시판
센터소식
이용문의
자료실
이용안내
신청방법
저널목록
인기 학술지
원문검색
CNU Search
RISS Search
NDSL Search
FRIC Search
신청내역
센터소개
소개
연혁
운영시간
조직
게시판
센터소식
이용문의
자료실
CNU Search
|
Home
>
원문검색
>
CNU Search
>
기본검색
탭메뉴
기본검색
가나다리스트
검색 타입
전체
서명
저자
발행처
ISSN
수록DB
키워드
전방일치
완전일치
결과내 검색
검색어
[키워드 / 전체:Journal]
총
479
건 중
479
건 출력
3/48
페이지
제한항목
2000
American Society of Mechanical Engineers
검색결과제한
자료유형
기사
(479)
저자
Bartolini, G
(3)
Barnes, Stuart
(2)
Chandra, A
(2)
El-Wardany, T I
(2)
Fischer, F D
(2)
Huitenga, H
(2)
Lau, John H
(2)
Lee, H
(2)
Levy, A J
(2)
Maier, Andreas
(2)
Mclaury, Brenton S
(2)
Mirman, Boris
(2)
Ouellette, P
(2)
Richer, Edmond
(2)
Scherzinger, W
(2)
Skerlos, Steven J
(2)
Van Dorn, W G
(2)
Walczyk, Daniel F
(2)
Wang, C W
(2)
Wang, Shoubo
(2)
Abdel-Aal, Hisham A
(1)
Abeyaratne, R
(1)
Abraham, John
(1)
Adhikari, S
(1)
Ahmed, A M
(1)
더보기
(20)
more...
더보기 취소
출판사
American Society of Mechanical Engineers
(428)
American Society of Mechanical Engineers]
(51)
발행년도
2000
(479)
검색간략리스트
항목선택
서명
저자
발행처
원문제공시작년
정렬
오름차순
내림차순
5
10
15
20
30
50
100
21.
서명
REVIEW OF THE
JOURNAL
LITERATURE - Earth sciences/
저자
발행처
American Society of Mechanical Engineers]
원문제공시작년
2000
자료유형
저널기사
원문복사 신청
원문제공마감년
22.
서명
Fatigue Life Analysis of Solder Joints in Flip Chip Bonding/
저자
Tsukada, Yutaka
발행처
American Society of Mechanical Engineers
원문제공시작년
2000
자료유형
저널기사
원문복사 신청
원문제공마감년
23.
서명
Tools for Stress Analysis of Microelectronic Structures/
저자
Mirman, Boris
발행처
American Society of Mechanical Engineers
원문제공시작년
2000
자료유형
저널기사
원문복사 신청
원문제공마감년
24.
서명
Combining Leakage and Orifice Flows in a Hydraulic Servovalve Model/
저자
Eryilmaz, Bora
발행처
American Society of Mechanical Engineers
원문제공시작년
2000
자료유형
저널기사
원문복사 신청
원문제공마감년
25.
서명
A Study of Process-Induced Residual Stress in PBGA Packages/
저자
Wu, Zhu
발행처
American Society of Mechanical Engineers
원문제공시작년
2000
자료유형
저널기사
원문복사 신청
원문제공마감년
26.
서명
Lead-On-Chip Versus Chip-On-Lead Packages and Solder Failure Criteria/
저자
Mirman, Boris
발행처
American Society of Mechanical Engineers
원문제공시작년
2000
자료유형
저널기사
원문복사 신청
원문제공마감년
27.
서명
A Damage Evolution Model for Thermal Fatigue Analysis of Solder Joints/
저자
Zhang, Xiaowu
발행처
American Society of Mechanical Engineers
원문제공시작년
2000
자료유형
저널기사
원문복사 신청
원문제공마감년
28.
서명
Reliability Analysis of Flip Chip Designs Via Computer Simulation/
저자
Lu, Hua
발행처
American Society of Mechanical Engineers
원문제공시작년
2000
자료유형
저널기사
원문복사 신청
원문제공마감년
29.
서명
CBGA Solder Joint Reliability Evaluation Based on Elastic-Plastic-Creep Analysis
저자
Pang, John H L
발행처
American Society of Mechanical Engineers
원문제공시작년
2000
자료유형
저널기사
원문복사 신청
원문제공마감년
30.
서명
The Green Function and Its Application to Heat Transfer in a Low Permeability Porous Channel/
저자
Cui, C
발행처
American Society of Mechanical Engineers
원문제공시작년
2000
자료유형
저널기사
원문복사 신청
원문제공마감년
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
임시보관함보기
하단메뉴