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검색어[전방일치/ 기사저자명:Chun J.-H.]
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1.
기사제목
E/6 Effects of Surface Roughness on Solder Bump Formation by Direct Droplet Deposition/ 미리보기
기사저자명
Chun, J.-H
출판사
Technische Rundschau
발행년
2003
자료유형
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2.
기사제목
G/8 Mechanisms of the chemical mechanical polishing (CMP) process in integrated circuit fabrication/ 미리보기
기사저자명
Saka, N
출판사
Technische Rundschau
발행년
2001
자료유형
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3.
기사제목
Thermal Modeling of Deposit Solidification in Uniform Droplet Spray Forming 미리보기
기사저자명
Acquaviva, P
출판사
American Society of Mechanical Engineers
발행년
1980
자료유형
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4.
기사제목
A Phase II Study of Weekly Docetaxel Plus Capecitabine for Patients with Advanced Nonsmall Cell Lung Carcinoma/ 미리보기
기사저자명
Han, J.-Y
출판사
Published for the American Cancer Society by J. Wiley [etc.]
발행년
2003
자료유형
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5.
기사제목
The prevalence of folP1 mutations associated with clinical resistance to dapsone, in Mycobacterium leprae isolates from South Korea/ 미리보기
기사저자명
Lee, S B
출판사
Academic Press [etc.]
발행년
2001
자료유형
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