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1.
기사제목
Life Prediction of SMT Solder Joints under Thermal Cycling 미리보기
기사저자명
Huang, J. H.
출판사
WELA PUBLICATIONS LTD
발행년
1994
자료유형
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2.
기사제목
The Influence of Metal Plating of Chip Carriers on Reliability of SMT Solder Joints under Thermal Cycling 미리보기
기사저자명
Huang, J. H.
출판사
WELA PUBLICATIONS LTD
발행년
1993
자료유형
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3.
기사제목
Color in U.S. and Taiwanese Industrial Advertising 미리보기
기사저자명
Huang, J.-H.
출판사
ELSEVIER SCIENCE PUBLISHING CO INC
발행년
1993
자료유형
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4.
기사제목
Model reaction of epoxy-containing siloxane 미리보기
기사저자명
Hsu, Y. G
출판사
North-Holland
발행년
1980
자료유형
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5.
기사제목
The analysis of piezoelectric/piezomagnetic composite materials containing ellipsoidal inclusions 미리보기
기사저자명
Huang, J. H
출판사
American Institute of Physics
발행년
1980
자료유형
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6.
기사제목
Response to "Comment on 'The analysis of piezoelectric/piezomagnetic composite materials containing ellipsoidal inclusions'" [J. Appl. Phys. 82, 5268 (1997)] 미리보기
기사저자명
Huang, J. H
출판사
American Institute of Physics
발행년
1980
자료유형
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7.
기사제목
The Conelike H�Nebula in NGC 4945: A Galactic Superwind Bow Shock? 미리보기
기사저자명
Chen, Y
출판사
Published by the University of Chicago Press for the American Astronomical Society
발행년
1980
자료유형
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8.
기사제목
Stability and vibration of initially stressed plates composed of spatially distributed fiber composites 미리보기
기사저자명
Kuo, W.-S
출판사
Academic Press
발행년
1980
자료유형
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9.
기사제목
Characterization of the Effective Elastic Modulus of an Integrated Sandwich Composite/ 미리보기
기사저자명
Shiah, Y. C
출판사
Technomic Pub. Co.]
발행년
2003
자료유형
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10.
기사제목
Microstructural and magnetic studies of Mn-Al thin films 미리보기
기사저자명
Kuo, P. C
출판사
American Institute of Physics
발행년
1980
자료유형
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