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검색어[전방일치/ 수록잡지명:SOLDERING AND SURFACE MOUNT TECHNOLOGY]
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1.
기사제목
Reliability of 0.4 mm Pitch, 256-pin Plastic Quad Flat Pack No-clean and Water-clean Solder Joints 미리보기
기사저자명
Lau, J.
출판사
WELA PUBLICATIONS LTD
발행년
1994
자료유형
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2.
기사제목
Feasibility of Some Lead-free Solder Alloys as Filler Materials for Z-axis Adhesives 미리보기
기사저자명
Savolainen, P.
출판사
WELA PUBLICATIONS LTD
발행년
1995
자료유형
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3.
기사제목
Use of Nitrogen in Reflow Soldering 미리보기
기사저자명
Klein Wassink, R. J.
출판사
WELA PUBLICATIONS LTD
발행년
1993
자료유형
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4.
기사제목
Strengthened Solder Materials for Electronic Packaging 미리보기
기사저자명
Hwang, J. S.
출판사
WELA PUBLICATIONS LTD
발행년
1994
자료유형
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5.
기사제목
Solderability Standard: A Gold Plated Nickel Reference Material 미리보기
기사저자명
Hunt, C.
출판사
WELA PUBLICATIONS LTD
발행년
1995
자료유형
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6.
기사제목
Procedures for Metallographic Examination and Mechanical Strength Testing of Fine Pitch Surface Mount IC Package Solder Joints 미리보기
기사저자명
Yamada, T.
출판사
WELA PUBLICATIONS LTD
발행년
1995
자료유형
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7.
기사제목
Assembly with Conductive Adhesives 미리보기
기사저자명
Gilleo, K.
출판사
WELA PUBLICATIONS LTD
발행년
1995
자료유형
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8.
기사제목
Observed Phenomenology of the Interaction between Solder Paste and Soldering Processes 미리보기
기사저자명
Kalantary, M. R.
출판사
WELA PUBLICATIONS LTD
발행년
1994
자료유형
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9.
기사제목
The Genesis of a Programmable Controller 미리보기
기사저자명
Finck, A.
출판사
WELA PUBLICATIONS LTD
발행년
1994
자료유형
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10.
기사제목
Process Modelling Maps for Solder Paste Printing 미리보기
기사저자명
Ekere, N. N.
출판사
WELA PUBLICATIONS LTD
발행년
1994
자료유형
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