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검색어[전방일치/ 기사저자명:Sun S.-C.]
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1.
기사제목
Effect of rapid thermal annealing on the electrical and physical properties of metalorganic chemical-vapor-deposited TiN 미리보기
기사저자명
Sun, S. C
출판사
American Institute of Physics
발행년
1980
자료유형
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2.
기사제목
The serine/threonine phosphatase inhibitor calyculin A induces rapid degradation of IkappaB� Requirement of both the N- and C-terminal sequences 미리보기
기사저자명
Harhaj, E. W
출판사
American Society for Biochemistry and Molecular Biology [etc.]
발행년
1980
자료유형
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3.
기사제목
CD28 Mediates a Potent Costimulatory Signal for Rapid Degradation of IkappaB�Which Is Associated with Accelerated Activation of Various NF-kappaB/Rel Heterodimers 미리보기
기사저자명
Harhaj, E. W
출판사
American Society for Microbiology
발행년
1980
자료유형
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4.
기사제목
Both Amino- and Carboxyl-Terminal Sequences within IkappaB�Regulate ItsInducible Degradation 미리보기
기사저자명
Sun, S.-C
출판사
American Society for Microbiology
발행년
1980
자료유형
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5.
기사제목
Activation of the IL-2 gene promoter by HTLV-I Tax involves induction ofNF-AT complexes bound to the CD28-responsive element 미리보기
기사저자명
Good, L
출판사
Published for the European Molecular Biology Organization by IRL Press
발행년
1980
자료유형
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6.
기사제목
Effect of oxygen to argon ratio on properties of (Ba,Sr)TiO~3 thin filmsprepared by radio-frequency magnetron sputtering 미리보기
기사저자명
Tsai, M. S
출판사
American Institute of Physics
발행년
1980
자료유형
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7.
기사제목
Constitutive dephosphorylation and activation of a member of the nuclearfactor of activated T cells, NF-AT1, in tax-expressing and type I human T-cell leukemia virus-infected human T cells 미리보기
기사저자명
Good, L
출판사
American Society for Biochemistry and Molecular Biology [etc.]
발행년
1980
자료유형
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8.
기사제목
Comparison of the diffusion barrier properties of chemical-vapor-deposited TaN and sputtered TaN between Cu and Si 미리보기
기사저자명
Tsai, M. H
출판사
American Institute of Physics
발행년
1980
자료유형
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9.
기사제목
Study of T-cell signaling by somatic cell mutagenesis and complementation cloning/ 미리보기
기사저자명
Cvijic, M. E
출판사
North-Holland
발행년
2003
자료유형
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10.
기사제목
Semiconductor Devices, Materials, and Processing - Thermal Stability of Sputtered Tungsten Carbide as Diffusion Barrier for Copper Metallization/ 미리보기
기사저자명
Wang, S J
출판사
Electrochemical Society
발행년
2001
자료유형
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