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검색어[전방일치/ 기사저자명:Tu K N]
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1.
기사제목
Recent advances on electromigration in very-large-scale-integration of interconnects/ 미리보기
기사저자명
Tu, K. N
출판사
American Institute of Physics
발행년
2003
자료유형
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2.
기사제목
Transmission electron microscopy on {113} rodlike defects and {111} dislocation loops in silicon-implanted silicon 미리보기
기사저자명
Pan, G. Z
출판사
American Institute of Physics
발행년
1980
자료유형
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3.
기사제목
Novel Dopant Activation of Heavily Doped p^+-Si by High Current Densities 미리보기
기사저자명
Huang, J. S
출판사
American Physical Society
발행년
1980
자료유형
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4.
기사제목
Theory of normal grain growth in normalized size space/ 미리보기
기사저자명
Gusak, A. M
출판사
Elsevier Science
발행년
2003
자료유형
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5.
기사제목
Morphology of wetting reaction of eutectic SnPb solder on Au foils 미리보기
기사저자명
Kim, P. G
출판사
American Institute of Physics
발행년
1980
자료유형
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6.
기사제목
Microstructures of phased-in Cr-Cu/Cu/Au bump-limiting metallization andits soldering behavior with high Pb content and eutectic PbSn solders 미리보기
기사저자명
Pan, G. Z
출판사
American Institute of Physics
발행년
1980
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
7.
기사제목
Microstructural evolution of {113} rodlike defects and {111} dislocationloops in silicon-implanted silicon 미리보기
기사저자명
Pan, G. Z
출판사
American Institute of Physics
발행년
1980
자료유형
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8.
기사제목
Kinetics of Cu~3Ge formation and reaction with Al 미리보기
기사저자명
Huang, J. S
출판사
American Institute of Physics
발행년
1980
자료유형
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9.
기사제목
Polarity Effect of Electromigration in Ni~2Si Contacts on Si 미리보기
기사저자명
Huang, J. S
출판사
American Physical Society
발행년
1980
자료유형
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10.
기사제목
Electromigration of eutectic SnPb solder interconnects for flip chip technology/ 미리보기
기사저자명
Lee, T Y
출판사
American Institute of Physics
발행년
2001
자료유형
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