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검색어[전방일치/ 기사저자명:Tu K.]
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1.
기사제목
Effects of contact resistance and film thickness on current crowding and the critical product of electromigration in Blech structures/ 미리보기
기사저자명
Yeh, Everett C C
출판사
American Institute of Physics
발행년
2001
자료유형
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2.
기사제목
Numerical simulation of current crowding phenomena and their effects on electromigration in very large scale integration interconnects/ 미리보기
기사저자명
Yeh, Everett C C
출판사
American Institute of Physics
발행년
2000
자료유형
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3.
기사제목
Electromigration in Sn-Pb solder strips as a function of alloy composition/ 미리보기
기사저자명
Liu, C Y
출판사
American Institute of Physics
발행년
2000
자료유형
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4.
기사제목
Electromigration in eutectic SnPb solder lines/ 미리보기
기사저자명
Huynh, Q T
출판사
American Institute of Physics
발행년
2001
자료유형
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5.
기사제목
Morphology of interfacial reaction between lead-free solders and electroless Ni-P under bump metallization/ 미리보기
기사저자명
Jang, J W
출판사
American Institute of Physics
발행년
2000
자료유형
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6.
기사제목
Break-up of dipolar rings under an external magnetic field/ 미리보기
기사저자명
Wen, Weijia; P�l, K F; Kun, F Tu, K N
출판사
North-Holland Pub. Co
발행년
2000
자료유형
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7.
기사제목
Monitoring post-harvest quality of Granny Smith apple under simulated shelf-life conditions: destructive, non-destructive and analytical measurements 미리보기
기사저자명
Tu, K
출판사
Published for the Insstitute of Food Science and Technology (U.K.) by Blackwell Scientific Publicati
발행년
1996
자료유형
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8.
기사제목
Effect of picking time and storage conditions on 'Cox's Orange Pippin' apple texture in relation to cell wall changes 미리보기
기사저자명
Tu, K
출판사
Headley Brothers
발행년
1997
자료유형
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9.
기사제목
PART 1 REGULAR ARTICLES - Structured and complex fluids - Breakup of dipolar rings under a perpendicular magnetic field (8 pages)/ 미리보기
기사저자명
Kun, F
출판사
Published by the American Physical Society through the American Institute of Physics
발행년
2001
자료유형
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10.
기사제목
Enhanced dopant activation and elimination of end-of-range defects in BF2+-implanted silicon-on-insulator by high-density current/ 미리보기
기사저자명
Lin, H H
출판사
American Institute of Physics
발행년
2001
자료유형
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