충남대학교외국학술지지원센터

글로벌메뉴

  • HOME
  • sitemap

주메뉴


임시보관함

  • |Home >
  • 임시보관함

검색간략리스트

1.
저널기사
The Strength of the Silicon Die in Flip-Chip Assemblies/ / Cotterell, B / American Society of Mechanical Engineers / Journal of electronic packaging / 114-119p. / 2003

하단메뉴