충남대학교외국학술지지원센터

글로벌메뉴

  • HOME
  • sitemap

주메뉴

상세정보

  • |Home >
  • 상세정보
검색결과 돌아가기 검색화면

부가기능

Physical Properties of Epoxy Molding Compound for Semiconductor Encapsulation According to the Coupling Treatment Process Change of Silica

기사 상세정보

상세정보
상세정보
자료유형학술지논문
논문명Physical Properties of Epoxy Molding Compound for Semiconductor Encapsulation According to the Coupling Treatment Process Change of Silica
저자명Kim, W. G.
학술지명JOURNAL OF APPLIED POLYMER SCIENCE
발행년도1997
권호사항vol: 65 no: 10 ( 199
발행처Wiley
페이지1975
언어eng

소장정보

  • 소장정보

메세지가 없습니다
No. 권호·제본정보 보기 소장처 소장사항 청구기호 구독 최근입수호
1 중앙도서관/3층 연속간행물(보존)/ 660.28405 J86 구독중 Vol.106 No.2
2 중앙도서관/3층 연속간행물실/ 660.28405 J86 구독중 Vol.106 No.6

서평

  • 서평
서평추가  서평추가 (로그인 필요)

태그

  • 태그
태그추가  태그추가 (로그인 필요)

나의 태그

나의 태그 (0)

모든 이용자 태그

모든 이용자 태그 (0) 태그 목록형 보기 태그 구름형 보기
 

하단메뉴