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Intermetallic compound layer formation between Sn-3.5 mass %Ag BGA solder ball and (Cu, immersion Au/electroless Ni-P/Cu) substrate/

상세정보

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자료유형	학술지논문
논문명	Intermetallic compound layer formation between Sn-3.5 mass %Ag BGA solder ball and (Cu, immersion Au/electroless Ni-P/Cu) substrate/
저자명	Lee, C. B.
학술지명	Journal of materials science Materials i
발행년도	2003
권호사항	Vol.14 No.8
발행처	Chapman and Hall
페이지	487-493p.
언어	eng

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