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Intermetallic compound layer formation between Sn-3.5 mass %Ag BGA solder ball and (Cu, immersion Au/electroless Ni-P/Cu) substrate/

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자료유형학술지논문
논문명Intermetallic compound layer formation between Sn-3.5 mass %Ag BGA solder ball and (Cu, immersion Au/electroless Ni-P/Cu) substrate/
저자명Lee, C. B.
학술지명Journal of materials science Materials i
발행년도2003
권호사항Vol.14 No.8
발행처Chapman and Hall
페이지487-493p.
언어eng

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No. 권호·제본정보 보기 소장처 소장사항 청구기호 구독 최근입수호
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