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Life Prediction of SMT Solder Joints under Thermal Cycling

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자료유형학술지논문
논문명Life Prediction of SMT Solder Joints under Thermal Cycling
저자명Huang, J. H.
학술지명SOLDERING AND SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
ISSN0954-0911
발행년도1994
권호사항no.16
발행처WELA PUBLICATIONS LTD
페이지31

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