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Procedures for Metallographic Examination and Mechanical Strength Testing of Fine Pitch Surface Mount IC Package Solder Joints

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자료유형학술지논문
논문명Procedures for Metallographic Examination and Mechanical Strength Testing of Fine Pitch Surface Mount IC Package Solder Joints
저자명Yamada, T.
학술지명SOLDERING AND SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
ISSN0954-0911
발행년도1995
권호사항no.19
발행처WELA PUBLICATIONS LTD
페이지26

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