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A Novel Composite Material for Electronic Packaging
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자료유형
학술지논문
논문명
A Novel Composite Material for Electronic Packaging
저자명
Ting, J.-M.
학술지명
MICROELECTRONICS INTERNATIONAL
ISSN
1356-5362
발행년도
1995
권호사항
no.38
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
페이지
30
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