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Ultrasonic Soldering for Structural and Electronic Applications. Sound waves take the place of chemicals as a unique method of fluxing for electronic soldering

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자료유형학술지논문
논문명Ultrasonic Soldering for Structural and Electronic Applications. Sound waves take the place of chemicals as a unique method of fluxing for electronic soldering
저자명Vianco, P. T. et al.
학술지명WELDING JOURNAL -NEW YORK-
발행년도1996
권호사항vol: 75 no: 11 ( 199
발행처American Welding Society]
페이지343
언어eng

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No. 권호·제본정보 보기 소장처 소장사항 청구기호 구독 최근입수호
1 중앙도서관/3층 연속간행물(보존)/ 671.5205 W445
2 중앙도서관/3층 연속간행물실/ 671.5205 W445 구독중 Vol.90 No.12

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