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Experimental and Analytical Studies of Encapsulated Flip Chip Solder Bumps on Surface Laminar Circuit Boards

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자료유형학술지논문
논문명Experimental and Analytical Studies of Encapsulated Flip Chip Solder Bumps on Surface Laminar Circuit Boards
저자명Lau, J.
학술지명CIRCUIT WORLD
ISSN0305-6120
발행년도1993
권호사항Vol.19 no.3
발행처WELA PUBLICATIONS LTD
페이지18

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