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Solder Joint Reliability of Large Plastic Ball Grid Array Assemblies Under Bending, Twisting, and Vibration Conditions

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자료유형학술지논문
논문명Solder Joint Reliability of Large Plastic Ball Grid Array Assemblies Under Bending, Twisting, and Vibration Conditions
저자명Lau, J.
학술지명CIRCUIT WORLD
ISSN0305-6120
발행년도1995
권호사항Vol.22 no.1
발행처WELA PUBLICATIONS LTD
페이지27

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