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The Effect of Product Formulation, Substrate Solderability and Reflow Atmosphere on Solder Paste Reflow Performance

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자료유형학술지논문
논문명The Effect of Product Formulation, Substrate Solderability and Reflow Atmosphere on Solder Paste Reflow Performance
저자명Warwick, M.
학술지명SOLDERING AND SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
ISSN0954-0911
발행년도1995
권호사항no.20
발행처WELA PUBLICATIONS LTD
페이지55

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