충남대학교외국학술지지원센터

글로벌메뉴

  • HOME
  • sitemap

주메뉴

저장/메일/인쇄

  • |Home >
  • 저장/메일/인쇄

검색간략리스트

저널기사
Die Cracking at Solder (In60-Pb40) Joints on Brittle (GaAs) Chips: Fracture Correlation Using Critical Bimaterial Interface Corner Stress Intensities/ / Su, B / American Society of Mechanical Engineers / Journal of electronic packaging / 369-377p. / 2003
항목 :
이메일 : 제목 :

하단메뉴