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1.
서명
半導體 集積回路 配置設計資産의 保護에 관한 硏究 미리보기
저자
申자浩
발행처
忠南大學校 特許法務大學院
원문제공시작년
2008
자료유형
학위논문 학위논문 원문복사 신청
원문제공마감년
2.
서명
不正使用에 의한 商標登錄取消審判에 관한 硏究 미리보기
저자
金孝貞
발행처
忠南大學校 特許法務大學院
원문제공시작년
2008
자료유형
학위논문 학위논문 URL 원문복사 신청
원문제공마감년
1 
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