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221.
서명
半農半Xの今 미리보기
저자
塩見 直紀
발행처
日本地域開發セソタ―
원문제공시작년
2018
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
222.
서명
反對株主의 株式買受請求權 미리보기
저자
杜成奎
발행처
경북대학교 대학원
원문제공시작년
1996
자료유형
학위논문 학위논문 원문복사 신청
원문제공마감년
223.
서명
半導体グローバルサプライチェーンと禁輸,産業政策,通商ルール 미리보기
저자
滝川 敏明
발행처
國際商事法硏究所
원문제공시작년
2021
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
224.
서명
半導体関連の日本企業にも影響大? 米国の対中国輸出規制強化のポイント 미리보기
저자
板橋 加奈 ; 松本 泉 ; 篠崎 歩
발행처
中央経済社
원문제공시작년
2023
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
225.
서명
半導體工業의 現狀과 將來 미리보기
저자
홍봉식
발행처
충남대학교 교지편집위원회
원문제공시작년
1981
자료유형
저널기사 저널기사 원문 원문복사 신청
원문제공마감년
226.
서명
반도체기술 논문집=Semiconductor technical journal 미리보기
저자
현대전자산업주식회사 [편]
발행처
현대전자산업주식회사
원문제공시작년
1988-
자료유형
연속간행물 연속간행물 원문복사 신청
원문제공마감년
227.
서명
반도체네트워크=The semiconductor network monthly 미리보기
저자
전자과학사
발행처
전자과학사
원문제공시작년
1995-
자료유형
연속간행물 연속간행물 원문복사 신청
원문제공마감년
228.
서명
반도체 분야 해외 특허소송 검색 가이드 및 판례 분석집 미리보기
저자
특허청 [편]
발행처
진한엠앤비
원문제공시작년
2015
자료유형
단행본 단행본 원문복사 신청
원문제공마감년
229.
서명
半導體産業의 將來 미리보기
저자
홍봉식
발행처
충남대학교 교지편집위원회
원문제공시작년
1985
자료유형
저널기사 저널기사 원문 원문복사 신청
원문제공마감년
230.
서명
半導體 設計資産 保護法則 現況과 問題點 미리보기
저자
崔瑞允
발행처
忠南大學校 大學院
원문제공시작년
2004
자료유형
학위논문 학위논문 원문 원문복사 신청
원문제공마감년
231.
서명
반도체설계재산권 보호 및 유통기반 조성사업:결과보고서 미리보기
저자
주관기관명: 한국과학기술원 반도체설계자산연구센터
발행처
특허청
원문제공시작년
2005
자료유형
단행본 단행본 원문복사 신청
원문제공마감년
232.
서명
半導體 設計財産의 知的財産權的 保護에 관한 硏究 미리보기
저자
金春石
발행처
忠南大學校 特許法務大學院
원문제공시작년
2006
자료유형
학위논문 학위논문 원문 원문복사 신청
원문제공마감년
233.
서명
반도체 양자우물구조로된 광변조기에 관한 연구= 미리보기
저자
정희상
발행처
忠南大學校 基礎科學硏究所
원문제공시작년
1995
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
234.
서명
半導體集積回路 配置設計 保護를 위한 法的考察:特許法과의 關係를 中心으로 미리보기
저자
柳歡烈
발행처
忠南大學校 特許法務大學院
원문제공시작년
2002
자료유형
학위논문 학위논문 목차 원문복사 신청
원문제공마감년
235.
서명
半導體 集積回路 配置設計資産의 保護에 관한 硏究 미리보기
저자
申자浩
발행처
忠南大學校 特許法務大學院
원문제공시작년
2008
자료유형
학위논문 학위논문 원문복사 신청
원문제공마감년
236.
서명
仮登記の機能的類別について 미리보기
저자
生熊 長幸
발행처
有斐閣
원문제공시작년
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
237.
서명
仮登記の推定力(最判昭和49.2.7) 미리보기
저자
生熊 長幸
발행처
有斐閣
원문제공시작년
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
238.
서명
仮登記権利の本登記請求と後順位利害関係人 미리보기
저자
石田 喜久夫
발행처
有斐閣
원문제공시작년
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
240.
서명
仮登記担保権の抹消登記等と債務弁済との同時履行関係(最判昭和64.11) 미리보기
저자
岩城 謙二
발행처
有斐閣
원문제공시작년
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
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