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제한항목: 기사; Hwang, J. S.

검색간략리스트

1.

서명: Built-in electric field and surface Fermi level in InP surface-intrinsicn^+ structures by modulation spectroscopy
저자: Hwang, J. S
발행처: American Institute of Physics
원문제공시작년: 1980
자료유형: 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년

2.

서명: Critical Base Pairs and Amino Acid Residues for Protein-DNA Interaction between the TyrR Protein and tyrP Operator of Escherichia coli
저자: Hwang, J. S
발행처: American Society for Microbiology [etc.]
원문제공시작년: 1980
자료유형: 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년

3.

서명: Evaluation of Equivalent Linear Analysis Methods of Bridge Isolation
저자: Hwang, J. S
발행처: American Society of Civil Engineers
원문제공시작년: 1980
자료유형: 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년

4.

서명: Lead-free Solders for Electronic Packaging and Assembly
저자: Hwang, J. S.
발행처: WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년: 1994
자료유형: 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년

5.

서명: Photoreflectance study of the surface state density and distribution function of InAlAs/
저자: Hwang, J S
발행처: American Institute of Physics
원문제공시작년: 2001
자료유형: 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년

6.

서명: Redundant Measurements of Urban Air Monitoring Networks in Air Quality Reporting
저자: Hwang, J.-S
발행처: The Air and Waste Management Association
원문제공시작년: 1980
자료유형: 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년

7.

서명: Schottky barrier height and interfacial state density on oxide-GaAs interface/
저자: Hwang, J. S
발행처: American Institute of Physics
원문제공시작년: 2003
자료유형: 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년

8.

서명: Strengthened Solder Materials for Electronic Packaging
저자: Hwang, J. S.
발행처: WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년: 1994
자료유형: 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년

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