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(179)
저자
Lau, J.
(6)
Artaki, I.
(3)
Tench, D. M.
(3)
Ellis, B. N.
(2)
Evans, H. E.
(2)
Ferrari, G.
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Huang, J. H.
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출판사
WELA PUBLICATIONS LTD
(179)
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1995
(75)
1994
(55)
1993
(49)
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서명
저자
발행처
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100
1.
서명
A Comparative Study on Methods for Cleaning and Preparation of the Board Surface with a Suspension of Abrasives in the Production of Fine Line Printed Circuits
저자
Aiassa, U.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
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원문제공마감년
2.
서명
A Cost-effective High Efficiency LED Array Assembly Using Insulated Metal Substrates and Low Thermal Impedance SM Diode Encapsulation
저자
Sawa, H.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
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원문제공마감년
3.
서명
A Heuristic Approach to Placement Sequences Identification for SMT
저자
Shih, W.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
저널기사
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원문제공마감년
4.
서명
A Large Format Modified TEA CO~2 Laser Based Process for Cost-effective Small Via Generation
저자
Morrison, J. M.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
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원문제공마감년
5.
서명
Alloy 42 - A Material to be Avoided for Surface Mount Component Leads and Lead Frames
저자
Engelmaier, W.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
6.
서명
Alternative Solders for Electronics Assemblies. Part 2: UK Progress and Preliminary Trials
저자
Vincent, J. H.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
7.
서명
A Model of the Solder Flux Reaction; Reactions at the Metal/Metal Oxide/Electrolyte Solution Interface
저자
Nasta, M.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
저널기사
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원문제공마감년
8.
서명
A Model Study of Low Residue No-clean Solder Paste
저자
Jaeger, P. A.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
저널기사
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원문제공마감년
9.
서명
An Assessment of Cleaning Options for Soldered Electronic Assemblies (Phase II)
저자
Richards, B. P.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
10.
서명
An Assessment of the Use of Lead in Electronics Assembly
저자
Allenby, B. R. et al
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
11.
서명
A Newly Developed System for Small Annular Ring Formation
저자
Masaoka, K.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
저널기사
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원문제공마감년
12.
서명
A New Strategy in the Recycling of Printed Circuit Boards
저자
Legarth, J. B.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
13.
서명
Anisotropic Conducting Adhesives for Electronic Interconnection
저자
Williams, D. J.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
저널기사
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원문제공마감년
14.
서명
A Novel Composite Material for Electronic Packaging
저자
Ting, J.-M.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
저널기사
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원문제공마감년
15.
서명
A Photoimageable Dielectric for Sequential PWB Fabrication
저자
Knudsen, P. D.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
저널기사
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원문제공마감년
16.
서명
A Physics-of-failure Design Philosophy Applied to Flip-chip Bonds
저자
Pusarla, C.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
저널기사
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원문제공마감년
17.
서명
Application Model for Organic Solderability Preservatives
저자
Wenger, G. M.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
저널기사
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원문제공마감년
18.
서명
Application of Diamond in Power Device Modules
저자
Fiegl, B.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
저널기사
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원문제공마감년
19.
서명
A Practical Solution for Low-cost, High Performance MCMs
저자
Hammond, J.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
저널기사
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원문제공마감년
20.
서명
A Reliability Study of Fuzz Button Interconnects
저자
Harris, D. B.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
저널기사
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원문제공마감년
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