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1/1 페이지

제한항목: Lau, J.; 1994

검색간략리스트

1.

서명: No Clean Mass Reflow of Large Plastic Ball Grid Array Packages
저자: Lau, J.
발행처: WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년: 1994
자료유형: 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년

2.

서명: Reliability of 0.4 mm Pitch, 256-pin Plastic Quad Flat Pack No-clean and Water-clean Solder Joints
저자: Lau, J.
발행처: WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년: 1994
자료유형: 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년

1

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