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제한항목: Lau, J.; WELA PUBLICATIONS LTD

검색간략리스트

1.

서명: Design and Procurement of Eutectic Sn/Pb Solder-bumped Flip Chip Test Die and Organic Substrates
저자: Lau, J.
발행처: WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년: 1995
자료유형: 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년

2.

서명: Experimental and Analytical Studies of Encapsulated Flip Chip Solder Bumps on Surface Laminar Circuit Boards
저자: Lau, J.
발행처: WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년: 1993
자료유형: 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년

3.

서명: No Clean Mass Reflow of Large Plastic Ball Grid Array Packages
저자: Lau, J.
발행처: WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년: 1994
자료유형: 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년

4.

서명: Reliability of 0.4 mm Pitch, 256-pin Plastic Quad Flat Pack No-clean and Water-clean Solder Joints
저자: Lau, J.
발행처: WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년: 1994
자료유형: 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년

5.

서명: Solder Joint Reliability of a Thin Small Outline Package (TSOP)
저자: Lau, J.
발행처: WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년: 1993
자료유형: 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년

6.

서명: Solder Joint Reliability of Large Plastic Ball Grid Array Assemblies Under Bending, Twisting, and Vibration Conditions
저자: Lau, J.
발행처: WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년: 1995
자료유형: 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년

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