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1.
서명
A Heuristic Approach to Placement Sequences Identification for SMT 미리보기
저자
Shih, W.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
2.
서명
Alternative Solders for Electronics Assemblies. Part 2: UK Progress and Preliminary Trials 미리보기
저자
Vincent, J. H.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
3.
서명
A Model Study of Low Residue No-clean Solder Paste 미리보기
저자
Jaeger, P. A.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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4.
서명
An Assessment of Cleaning Options for Soldered Electronic Assemblies (Phase II) 미리보기
저자
Richards, B. P.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
5.
서명
An Assessment of the Use of Lead in Electronics Assembly 미리보기
저자
Allenby, B. R. et al
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
6.
서명
Anisotropic Conducting Adhesives for Electronic Interconnection 미리보기
저자
Williams, D. J.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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7.
서명
A Practical Solution for Low-cost, High Performance MCMs 미리보기
저자
Hammond, J.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
8.
서명
A Systematic Evaluation of Factors Influencing TAB Inner Lead Reliability 미리보기
저자
Evans, H. E.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
9.
서명
Case Studies in Quality and Reliability Analysis of Fine Pitch Solder Joints 미리보기
저자
Barrett, J.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
10.
서명
Commercial Focus - Inner-layer Registration Testing System 미리보기
저자
Siddons, D.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
11.
서명
Commercial Focus - New Company with New Concept for Coating Thickness Measuring Instruments 미리보기
저자
Latter, T.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
12.
서명
Computer Aided Design (CAD) for Printed Circuits - Part 1 미리보기
저자
Ferrari, G.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
13.
서명
Computer Aided Design (CAD) for Printed Circuits - Part 2 미리보기
저자
Ferrari, G.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
14.
서명
Conformal Coating Adhesion... To Stick or Not to Stick? 미리보기
저자
Naisbitt, G. K.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
15.
서명
Corrosion Protection of Copper Using Organic Solderability Preservatives 미리보기
저자
Artaki, I.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
16.
서명
Creep of 96.5Sn3.5Ag Solder Interconnects 미리보기
저자
Lau, J. H.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
17.
서명
Development of a Novel No-clean Solder Paste 미리보기
저자
King, C.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
18.
서명
Electromigration vs SIR 미리보기
저자
Jozefowicz, M. E.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
19.
서명
Equipment Selection for Tape Automated Bonding 미리보기
저자
Miller, M. C.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
20.
서명
Excimer Laser Structuring of Epoxy Resin Layers for MCM-L Applications 미리보기
저자
Kersten, P.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
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