충남대학교외국학술지지원센터

글로벌메뉴

  • HOME
  • sitemap

주메뉴

CNU Search

전체 ㅣ A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z ㅣ 가 나 다 라 마 바 사 아 자 차 카 타 파 하 기타
검색 타입
상세검색
검색어[가나다ABC : 전체]
총 55건 중 55건 출력
1/3 페이지 엑셀파일 출력

검색간략리스트

열거형 테이블형
1.
서명
A Comparative Study on Methods for Cleaning and Preparation of the Board Surface with a Suspension of Abrasives in the Production of Fine Line Printed Circuits 미리보기
저자
Aiassa, U.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
2.
서명
A Cost-effective High Efficiency LED Array Assembly Using Insulated Metal Substrates and Low Thermal Impedance SM Diode Encapsulation 미리보기
저자
Sawa, H.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
3.
서명
A Large Format Modified TEA CO~2 Laser Based Process for Cost-effective Small Via Generation 미리보기
저자
Morrison, J. M.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
4.
서명
Application of Diamond in Power Device Modules 미리보기
저자
Fiegl, B.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
5.
서명
Asian Electronics and PWB Production, Market and Technology 미리보기
저자
Nakahara, H.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
6.
서명
CAD Tools for the Design of High Performance MCMs 미리보기
저자
Wiens, D. A.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
7.
서명
Cell Controller Software Modelling for PCBA Rework Cell 미리보기
저자
Chan, C. Y.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
8.
서명
Characterising Soldering Fluxes 미리보기
저자
Turbini, L. J.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
9.
서명
Contract Electronics Manufacture Moves Ahead as Growth in European Assembled Surface Area Declines 미리보기
저자
Hannon, M.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
10.
서명
Current Situation with regard to PCB Production in the Western Part of the Former USSR 미리보기
저자
Evzhenko, V. M.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
11.
서명
Desmear - The Key Processes for Reliable Through-plating of Printed Circuitry 미리보기
저자
Angstenberger, A.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
12.
서명
Development of a Novel No-clean Low Residue Solder Paste for Fine Pitch Applications 미리보기
저자
Beikmohamadi, A.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
13.
서명
Effect of Solder Reflow Process Variables on the Solder Wettability of Lead Free Solder Alloys 미리보기
저자
Melton, C.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
14.
서명
Effect of Thick Film Dielectric Overlays on the Characteristics of a 3 db Branch Line Microstrip Directional Coupler 미리보기
저자
Puri, V.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
15.
서명
Effects of Voids and Their Interactions on SMT Solder Joint Reliability 미리보기
저자
Liu, S.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
16.
서명
Electromagnetic Interference in Portable Electronic Products: Emerging Challenges and Opportunities 미리보기
저자
Nyholm, P.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
17.
서명
Enabling Technologies for Low-count Chip Packaging 미리보기
저자
Hashemi, H.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
18.
서명
Essential Paste Properties for Fine Line Thick Film 미리보기
저자
Reynolds, Q.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
19.
서명
Fabrication and Electrical Characterisation of Superconductor-on-Silicon Devices 미리보기
저자
Yang, C. Y.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
20.
서명
Foil-clips for Power Module Interconnects 미리보기
저자
Krokoszinski, H.-J.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
1 2 3 
임시보관함보기

하단메뉴