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1.
서명
Alloy 42 - A Material to be Avoided for Surface Mount Component Leads and Lead Frames 미리보기
저자
Engelmaier, W.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
2.
서명
A Model of the Solder Flux Reaction; Reactions at the Metal/Metal Oxide/Electrolyte Solution Interface 미리보기
저자
Nasta, M.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
3.
서명
A Newly Developed System for Small Annular Ring Formation 미리보기
저자
Masaoka, K.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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4.
서명
A New Strategy in the Recycling of Printed Circuit Boards 미리보기
저자
Legarth, J. B.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
5.
서명
A Novel Composite Material for Electronic Packaging 미리보기
저자
Ting, J.-M.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
6.
서명
A Photoimageable Dielectric for Sequential PWB Fabrication 미리보기
저자
Knudsen, P. D.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
7.
서명
A Physics-of-failure Design Philosophy Applied to Flip-chip Bonds 미리보기
저자
Pusarla, C.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
8.
서명
Application Model for Organic Solderability Preservatives 미리보기
저자
Wenger, G. M.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
9.
서명
A Reliability Study of Fuzz Button Interconnects 미리보기
저자
Harris, D. B.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
10.
서명
A Screen Printed Multilayer PZT Actuator with an Integrated Force Sensor 미리보기
저자
Moilanen, H.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
11.
서명
Assembly with Conductive Adhesives 미리보기
저자
Gilleo, K.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
12.
서명
A Survey of Techniques for Producing Known Good Die 미리보기
저자
Ball, K.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
13.
서명
Characterisation and Evaluation of the Underfill Encapsulants for Flip Chip Assembly 미리보기
저자
Wun, B.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
14.
서명
Commercial Focus - An Introduction to the Very Small Peripheral Array (VSPA[TM]) 미리보기
저자
Portuondo, M. M.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
15.
서명
Conductive Adhesives: A Critical Review of Progress to Date 미리보기
저자
Harris, P. G.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
16.
서명
Design and Procurement of Eutectic Sn/Pb Solder-bumped Flip Chip Test Die and Organic Substrates 미리보기
저자
Lau, J.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
17.
서명
Drum Side Treated Foil: Advanced Copper Foil Technology for Multilayer Printed Circuit Board Applications 미리보기
저자
Bergum, E. J.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
18.
서명
Electrical Design Techniques for MCM-D 미리보기
저자
Tuckerman, D. B.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
19.
서명
Electrochemical Migration in Multichip Modules 미리보기
저자
Rudra, B.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
20.
서명
Evaluating a Thick Film System for All Ag and for Pd/Ag, Au 'Mixed Metallurgy' Multilayer Applications 미리보기
저자
Baumbach, P.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
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