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1921.
서명
Ion-implantation technology for improved GaAs MESFETs performance/ 미리보기
저자
Liu, C. H
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
2004
자료유형
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1922.
서명
Ion-induced changes in the average radius of Ag clusters and the refractive index of SiO2 : Ag thin films/ 미리보기
저자
Nikolaeva, M
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
2003
자료유형
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원문제공마감년
1923.
서명
Ion-release, dissolution and buffering by zinc phosphate dental cements/ 미리보기
저자
Czarnecka, B
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
2003
자료유형
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원문제공마감년
1924.
서명
Irreversible hydrogen effects on resistivity of sputtered copper films/ 미리보기
저자
Lee, Kangsoo Lee, Y K
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
2000
자료유형
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원문제공마감년
1925.
서명
Isothermic formation of spherulitic boundaries with equidistant time marks in a foil of polypropylene 미리보기
저자
Werner Schulze, G. E
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
1996
자료유형
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원문제공마감년
1926.
서명
Isothermic growth of one spherulite around circular obstacles in a polypropylene foil 미리보기
저자
Werner Schulze, G. E
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
1996
자료유형
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원문제공마감년
1927.
서명
Joining molybdenum to aluminium by diffusion bonding 미리보기
저자
Bushby, R. S
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
1996
자료유형
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원문제공마감년
1928.
서명
Joining MoSi~2 to 316L stainless steel 미리보기
저자
Conzone, S. D
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
1997
자료유형
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원문제공마감년
1929.
서명
Joining of carbon fibre-reinforced silicon nitride composites with 72Ag-26Cu-2Ti filler metal 미리보기
저자
Nakamura, M
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
1996
자료유형
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원문제공마감년
1930.
서명
Joining of sialon ceramics by Sn-5 at % Ti based ternary active solders 미리보기
저자
Xian, A.-P.
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
1997
자료유형
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원문제공마감년
1931.
서명
Joining of SiC ceramic to Ni-based superalloy with functionally gradient material fillers and a tungsten intermediate layer/ 미리보기
저자
Duan, H.; Li, S. Zhou, Y.; Zhang, Y. Qiu, J.;
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
2003
자료유형
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원문제공마감년
1932.
서명
Joining reaction-bonded silicon carbide using Inconel 600 superalloy/ 미리보기
저자
Xiao, P. Li, J. Zhu, G.;
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
2003
자료유형
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원문제공마감년
1933.
서명
Joining Ti-47Al-2Cr-2Nb with a Ti/(Cu,Ni)/Ti clad-laminated braze alloy/ 미리보기
저자
Guedes, A. Pinto, A. M.; Viana, F. Vieira, M. F.;
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
2003
자료유형
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원문제공마감년
1934.
서명
Joint strength and interfacial microstructure in silicon nitride/nickel-based Inconel 718 alloy bonding 미리보기
저자
Lee, W.-C.
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
1997
자료유형
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원문제공마감년
1935.
서명
Journal of materials science 미리보기
저자
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
1966-
자료유형
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원문제공마감년
1936.
서명
Journal of materials science letters. 미리보기
저자
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
1982-
자료유형
연속간행물 연속간행물 원문복사 신청
원문제공마감년
1937.
서명
Journal of materials science, Materials in electronics 미리보기
저자
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
1990-
자료유형
연속간행물 연속간행물 원문복사 신청
원문제공마감년
1938.
서명
Journal of Materials Science: Materials in Electronics August 2001/ 미리보기
저자
Capper, Peter
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
2001
자료유형
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원문제공마감년
1939.
서명
Journal of materials science,Materials in medicine 미리보기
저자
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
1990-
자료유형
연속간행물 연속간행물 원문복사 신청
원문제공마감년
1940.
서명
Journal of materials science [microform] 미리보기
저자
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
1966-
자료유형
연속간행물 연속간행물 원문복사 신청
원문제공마감년
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