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1.
서명
A Comparative Study on Methods for Cleaning and Preparation of the Board Surface with a Suspension of Abrasives in the Production of Fine Line Printed Circuits 미리보기
저자
Aiassa, U.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
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2.
서명
A Cost-effective High Efficiency LED Array Assembly Using Insulated Metal Substrates and Low Thermal Impedance SM Diode Encapsulation 미리보기
저자
Sawa, H.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
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원문제공마감년
3.
서명
A Heuristic Approach to Placement Sequences Identification for SMT 미리보기
저자
Shih, W.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
4.
서명
A Large Format Modified TEA CO~2 Laser Based Process for Cost-effective Small Via Generation 미리보기
저자
Morrison, J. M.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
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원문제공마감년
5.
서명
Alloy 42 - A Material to be Avoided for Surface Mount Component Leads and Lead Frames 미리보기
저자
Engelmaier, W.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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6.
서명
Alternative Solders for Electronics Assemblies. Part 2: UK Progress and Preliminary Trials 미리보기
저자
Vincent, J. H.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
7.
서명
A Model of the Solder Flux Reaction; Reactions at the Metal/Metal Oxide/Electrolyte Solution Interface 미리보기
저자
Nasta, M.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
8.
서명
A Model Study of Low Residue No-clean Solder Paste 미리보기
저자
Jaeger, P. A.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
9.
서명
An Assessment of Cleaning Options for Soldered Electronic Assemblies (Phase II) 미리보기
저자
Richards, B. P.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
10.
서명
An Assessment of the Use of Lead in Electronics Assembly 미리보기
저자
Allenby, B. R. et al
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
11.
서명
A Newly Developed System for Small Annular Ring Formation 미리보기
저자
Masaoka, K.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
12.
서명
A New Strategy in the Recycling of Printed Circuit Boards 미리보기
저자
Legarth, J. B.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
13.
서명
Anisotropic Conducting Adhesives for Electronic Interconnection 미리보기
저자
Williams, D. J.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
14.
서명
A Novel Composite Material for Electronic Packaging 미리보기
저자
Ting, J.-M.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
15.
서명
A Photoimageable Dielectric for Sequential PWB Fabrication 미리보기
저자
Knudsen, P. D.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
16.
서명
A Physics-of-failure Design Philosophy Applied to Flip-chip Bonds 미리보기
저자
Pusarla, C.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
17.
서명
Application Model for Organic Solderability Preservatives 미리보기
저자
Wenger, G. M.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
18.
서명
Application of Diamond in Power Device Modules 미리보기
저자
Fiegl, B.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
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원문제공마감년
19.
서명
A Practical Solution for Low-cost, High Performance MCMs 미리보기
저자
Hammond, J.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
20.
서명
A Reliability Study of Fuzz Button Interconnects 미리보기
저자
Harris, D. B.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
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