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61.
서명
Experimental and Analytical Studies of Encapsulated Flip Chip Solder Bumps on Surface Laminar Circuit Boards 미리보기
저자
Lau, J.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
62.
서명
Fabrication and Electrical Characterisation of Superconductor-on-Silicon Devices 미리보기
저자
Yang, C. Y.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
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원문제공마감년
63.
서명
Facilitating Process and Material Changes in Production Soldering with Nitrogen 미리보기
저자
Adams, S. M.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
64.
서명
Feasibility of Some Lead-free Solder Alloys as Filler Materials for Z-axis Adhesives 미리보기
저자
Savolainen, P.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
65.
서명
Feasibility Study of OSEE Inspection for Flux Residue on Electronics Assemblies 미리보기
저자
Welch, C. S.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
66.
서명
Fine Pitch Surface Mount Technology Assembly with Lead-free, Low Residue Solder Paste 미리보기
저자
Artaki, I.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
67.
서명
Fine Pitch Wire Bonding for ？GA[TM] Packages 미리보기
저자
Kovac, Z.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
68.
서명
Flip Chip Rework Process 미리보기
저자
Vasan, S. V.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
69.
서명
Fluxless Wave Soldering 미리보기
저자
Tench, D. M.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
70.
서명
Foil-clips for Power Module Interconnects 미리보기
저자
Krokoszinski, H.-J.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
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원문제공마감년
71.
서명
Heat Conductive Wire Matrix Board for Light Emitting Diode (LED) Dot Matrix Display 미리보기
저자
Asai, S.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
72.
서명
High Density Flex-rigid Circuits - A Solution for Board-to-board Transmission Line Interconnects 미리보기
저자
Buck, T. J.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
73.
서명
High Performance Material Technologies for Advanced Circuit Assemblies and MCMs 미리보기
저자
Barnwell, P.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
74.
서명
High Quality Solder Pastes: Printing and Soldering in the World of Fine Pitch 미리보기
저자
Miric, A. Z.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
75.
서명
Historical Failure Distribution and Significant Factors Affecting Surface Mount Solder Joint Fatigue Life 미리보기
저자
Nicewarner, E.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
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원문제공마감년
76.
서명
Hot-bar Soldering of TAB Components with 0.150 mm OLB Pitch 미리보기
저자
Moedl, A.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
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원문제공마감년
77.
서명
How Much Rework Is Too Much?: The Effects of Solder Joint Rework on Plated-through Holes in Multilayer Printed Wiring Boards 미리보기
저자
Garrison, A.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
78.
서명
Important Issues in Reflow Soldering 미리보기
저자
De Klein, F. J.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
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원문제공마감년
79.
서명
Industrial Qualification of a No-clean Solder Cream 미리보기
저자
Mantrant-Le Bot, A.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
80.
서명
Initial and Ongoing Training Requirements 미리보기
저자
Boswell, D.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
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