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121.
서명
Prospects of Solder Paste in the Ultra-fine Pitch Era 미리보기
저자
Xiao, M.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
122.
서명
PWB Interconnect Strategy Using a Full Build Electroless Copper Plating System - Part 4: The Future of the FBE Process 미리보기
저자
Minten, K.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
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원문제공마감년
123.
서명
PWB Surface Finishes for COB 미리보기
저자
Landis, D.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
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원문제공마감년
124.
서명
Quality Optimisation of Fine Pitch Surface Mount Solder Joints using Taguchi Experimental Design Techniques 미리보기
저자
Yamada, T.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
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원문제공마감년
125.
서명
Reduced Oxide Soldering Activation (ROSA[TM]) Production Compatibility Evaluation 미리보기
저자
Tench, D. M.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
126.
서명
Reducing Plated-thrugh Hole Copper Loss during Pin-in-hole Rework - Polymer Barrier Film Process 미리보기
저자
Davis, C. R.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
127.
서명
Reliability of 0.4 mm Pitch, 256-pin Plastic Quad Flat Pack No-clean and Water-clean Solder Joints 미리보기
저자
Lau, J.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
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원문제공마감년
128.
서명
Reliability of Electronics in Harsh Environments 미리보기
저자
Brox, B.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
129.
서명
Reliability of Surface-mounted Anisotropically Conductive Adhesive Joints 미리보기
저자
Liu, J.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
130.
서명
Resist Coating of Cylindrical Samples for 3-D Lithography 미리보기
저자
Glaconia, C. G.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
131.
서명
Sequential Experimental Study and Optimisation of an Acid Copper Pattern Plating Process 미리보기
저자
Poon, G. K. K.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
132.
서명
Shrinkage Matched Cofireable Buried Resistors for Tape 미리보기
저자
Vasudevan, S.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
133.
서명
Small Steps or a Large Stride? 미리보기
저자
Kingsley, D.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
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원문제공마감년
134.
서명
SM Placement Technology - Part 1 미리보기
저자
Pawlischek, H.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
135.
서명
SM Placement Technology - Part 2 미리보기
저자
Pawlischek, H.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
136.
서명
Solderability Changes of Printed Wiring Board Surfaces during Electronic Assembly Operations 미리보기
저자
Evans, H. E.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
137.
서명
Solderability Preservative Coatings: Electroless Tin vs Organic Azoles 미리보기
저자
Artaki, I.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
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원문제공마감년
138.
서명
Solderability Standard: A Gold Plated Nickel Reference Material 미리보기
저자
Hunt, C.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1995
자료유형
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원문제공마감년
139.
서명
Soldered Joint Reliability for Interstitial Pin Grid Array Packages 미리보기
저자
Seyyedi, J.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1994
자료유형
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원문제공마감년
140.
서명
Soldering Techniques for Fine-pitch SMDs 미리보기
저자
Judd, M. C.
발행처
WELA PUBLICATIONS LTD
원문제공시작년
1993
자료유형
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원문제공마감년
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