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141 저널기사 Solder Joint Reliability of a Thin Small Outline Package (TSOP) 미리보기
Lau, J. WELA PUBLICATIONS LTD 1993
142 저널기사 Solder Joint Reliability of Large Plastic Ball Grid Array Assemblies Under Bending, Twisting, and Vibration Conditions 미리보기
Lau, J. WELA PUBLICATIONS LTD 1995
143 저널기사 Solder Mask Strategies for Surface Mount Assembly 미리보기
Paczkowski, M. A. WELA PUBLICATIONS LTD 1993
144 저널기사 Solder Paste Dispensing in Robotic SMD Rework 미리보기
Geren, N. WELA PUBLICATIONS LTD 1994
145 저널기사 Solder Paste for No Clean Reflow 미리보기
Fenner, M. WELA PUBLICATIONS LTD 1993
146 저널기사 Solder Replacement 미리보기
Hvims, H. L. WELA PUBLICATIONS LTD 1994
147 저널기사 Some Fundamental Aspects of UV Laser Direct Imaging 미리보기
Choi, J. H. WELA PUBLICATIONS LTD 1995
148 저널기사 Stencil Cleaning: An Area of Increasing Importance 미리보기
Cala, F. WELA PUBLICATIONS LTD 1995
149 저널기사 Strengthened Solder Materials for Electronic Packaging 미리보기
Hwang, J. S. WELA PUBLICATIONS LTD 1994
150 저널기사 Study of the Corrosivity of Solder Pastes 미리보기
Guinet, J. WELA PUBLICATIONS LTD 1994
151 저널기사 Testing Controlled Impedance Boards 미리보기
Burkhardt, A. J. WELA PUBLICATIONS LTD 1995
152 저널기사 The Adhesion Promotion and Metallisation Process: The Critical Step in MID Manufacturing 미리보기
Hunter, P. WELA PUBLICATIONS LTD 1995
153 저널기사 The Characterisation of High Frequency Planar Thick-film Transformers 미리보기
Cornwell, A. R. WELA PUBLICATIONS LTD 1995
154 저널기사 The Concept and Success of No-clean Technology 미리보기
Rubin, W. WELA PUBLICATIONS LTD 1995
155 저널기사 The Cooling Efficiency Concept - A Tool for Fast Thermal Analysis of PCBs 미리보기
Maelhammer, A. WELA PUBLICATIONS LTD 1993
156 저널기사 The Determination of Flux Residue Safety: The State of the Art 미리보기
Ellis, B. N. WELA PUBLICATIONS LTD 1994
157 저널기사 The Effect of Adventitious Oxygen on Nitrogen Inerted IR Reflow Soldering with Low Residue Pastes 미리보기
Stratton, P. F. WELA PUBLICATIONS LTD 1993
158 저널기사 The Effect of Moisture on Die Attach Joints Made with Silver Filled Epoxy 미리보기
Rusanen, O. WELA PUBLICATIONS LTD 1995
159 저널기사 The Effect of Product Formulation, Substrate Solderability and Reflow Atmosphere on Solder Paste Reflow Performance 미리보기
Warwick, M. WELA PUBLICATIONS LTD 1995
160 저널기사 The Future of Solder Paste Printing for SMT Reflow Soldering 미리보기
Lo, E. K. WELA PUBLICATIONS LTD 1993
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