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1.
서명
Electromigration in flip chip solder bump of 97Pb-3Sn/37Pb-63Sn combination structure/ 미리보기
저자
Nah, J. W
발행처
Elsevier Science
원문제공시작년
2004
자료유형
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원문제공마감년
2.
서명
Evolution of microstructure and local crystallographic orientations in rolled Al-1%Mn single crystals of {001}110 orientation/ 미리보기
저자
Li, Z. J
발행처
Elsevier Science
원문제공시작년
2004
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
3.
서명
The equiaxed-banded microstructural transition during low pressure plasma spraying/ 미리보기
저자
Baik, K. H
발행처
Elsevier Science
원문제공시작년
2004
자료유형
저널기사 저널기사 원문복사 신청
원문제공마감년
1 

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