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1.
서명
Joining molybdenum to aluminium by diffusion bonding 미리보기
저자
Bushby, R. S
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
1996
자료유형
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원문제공마감년
2.
서명
Joining MoSi~2 to 316L stainless steel 미리보기
저자
Conzone, S. D
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
1997
자료유형
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원문제공마감년
3.
서명
Joining of carbon fibre-reinforced silicon nitride composites with 72Ag-26Cu-2Ti filler metal 미리보기
저자
Nakamura, M
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
1996
자료유형
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원문제공마감년
4.
서명
Joining of sialon ceramics by Sn-5 at % Ti based ternary active solders 미리보기
저자
Xian, A.-P.
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
1997
자료유형
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원문제공마감년
5.
서명
Joining of SiC ceramic to Ni-based superalloy with functionally gradient material fillers and a tungsten intermediate layer/ 미리보기
저자
Duan, H.; Li, S. Zhou, Y.; Zhang, Y. Qiu, J.;
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
2003
자료유형
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6.
서명
Joining reaction-bonded silicon carbide using Inconel 600 superalloy/ 미리보기
저자
Xiao, P. Li, J. Zhu, G.;
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
2003
자료유형
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원문제공마감년
7.
서명
Joining Ti-47Al-2Cr-2Nb with a Ti/(Cu,Ni)/Ti clad-laminated braze alloy/ 미리보기
저자
Guedes, A. Pinto, A. M.; Viana, F. Vieira, M. F.;
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
2003
자료유형
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원문제공마감년
8.
서명
Joint strength and interfacial microstructure in silicon nitride/nickel-based Inconel 718 alloy bonding 미리보기
저자
Lee, W.-C.
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
1997
자료유형
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9.
서명
Journal of materials science 미리보기
저자
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
1966-
자료유형
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10.
서명
Journal of materials science letters. 미리보기
저자
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
1982-
자료유형
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원문제공마감년
11.
서명
Journal of materials science, Materials in electronics 미리보기
저자
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
1990-
자료유형
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원문제공마감년
12.
서명
Journal of Materials Science: Materials in Electronics August 2001/ 미리보기
저자
Capper, Peter
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
2001
자료유형
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원문제공마감년
13.
서명
Journal of materials science,Materials in medicine 미리보기
저자
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
1990-
자료유형
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원문제공마감년
14.
서명
Journal of materials science [microform] 미리보기
저자
발행처
Chapman and Hall
원문제공시작년
1966-
자료유형
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원문제공마감년
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