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81.
서명
Semiconductor Devices, Materials, and Processing - Chemistry of CdS/CuInSe2 Structures as Controlled by the CdS Deposition Bath/ 미리보기
저자
Guill�n, C
발행처
Electrochemical Society
원문제공시작년
2001
자료유형
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82.
서명
Semiconductor Devices, Materials, and Processing - Chlorine Plasma/Copper Reaction in a New Copper Dry Etching Process/ 미리보기
저자
Lee, S
발행처
Electrochemical Society
원문제공시작년
2001
자료유형
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원문제공마감년
83.
서명
Semiconductor Devices, Materials, and Processing - Comparison of Dry and Wet Etch Processes for Patterning SiO2/TiO2 Distributed Bragg Reflectors for Vertical-Cavity Surface-Emitting Lasers/ 미리보기
저자
Dang, G
발행처
Electrochemical Society
원문제공시작년
2001
자료유형
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84.
서명
Semiconductor Devices, Materials, and Processing - Compositional Variation of Metallorganic Chemically Vapor Deposited SrTio3 Thin Films along the Capacitor Hole Having a Diameter of 0.15 mm/ 미리보기
저자
Hwang, C S
발행처
Electrochemical Society
원문제공시작년
2001
자료유형
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원문제공마감년
85.
서명
Semiconductor Devices, Materials, and Processing - Controlled Deposition of Organic Contamination and Removal with Ozone-Based Cleanings/ 미리보기
저자
Claes, M
발행처
Electrochemical Society
원문제공시작년
2001
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86.
서명
Semiconductor Devices, Materials, and Processing - Control of Arsenic Doping during Low Temperature CVD Epitaxy of Silicon (100)/ 미리보기
저자
Noort, W D van
발행처
Electrochemical Society
원문제공시작년
2000
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87.
서명
Semiconductor Devices, Materials, and Processing - Cross-Contamination during Ferroelectric Nonvolatile Memory Fabrication/ 미리보기
저자
Gilbert, S R
발행처
Electrochemical Society
원문제공시작년
2001
자료유형
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원문제공마감년
88.
서명
Semiconductor Devices, Materials, and Processing - Crystal Surface Defects and Oxygen Gettering in Thermally Oxidized Bonded SOI Wafers/ 미리보기
저자
Papakonstantinou, P
발행처
Electrochemical Society
원문제공시작년
2001
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89.
서명
Semiconductor Devices, Materials, and Processing - Cu Contamination Effect in Oxynitride Gate Dielectrics/ 미리보기
저자
Lin, Y H
발행처
Electrochemical Society
원문제공시작년
2001
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90.
서명
Semiconductor Devices, Materials, and Processing - Defect Photoluminescence of Undoping ZnO Films and Its Dependence on Annealing Conditions/ 미리보기
저자
Lin, B
발행처
Electrochemical Society
원문제공시작년
2001
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91.
서명
Semiconductor Devices, Materials, and Processing - Depth Effect on the Morphology Change Induced by Hydrogen Annealing of Grown-in Defects in Silicon/ 미리보기
저자
Fujimori, H
발행처
Electrochemical Society
원문제공시작년
2000
자료유형
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92.
서명
Semiconductor Devices, Materials, and Processing - Design of a Rapid Thermal Processing System Using a Reflection-Resolved Ray Tracing Method/ 미리보기
저자
Habuka, H
발행처
Electrochemical Society
원문제공시작년
2001
자료유형
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93.
서명
Semiconductor Devices, Materials, and Processing - Detection of the Defects Induced by Boron High-Energy Ion Implantation of Silicon/ 미리보기
저자
Hsu, W-C
발행처
Electrochemical Society
원문제공시작년
2000
자료유형
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94.
서명
Semiconductor Devices, Materials, and Processing - Development of Aluminum Chemical Mechanical Planarization/ 미리보기
저자
Ronay, M
발행처
Electrochemical Society
원문제공시작년
2001
자료유형
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원문제공마감년
95.
서명
Semiconductor Devices, Materials, and Processing - Development of a Slurry Employing a Unique Silica Abrasive for the CMP of Cu Damascene Structures/ 미리보기
저자
Wrschka, P
발행처
Electrochemical Society
원문제공시작년
2001
자료유형
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96.
서명
Semiconductor Devices, Materials, and Processing - Development of Evaluation Method for Organic Contamination on Silicon Wafer Surfaces/ 미리보기
저자
Ishiwari, S
발행처
Electrochemical Society
원문제공시작년
2001
자료유형
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97.
서명
Semiconductor Devices, Materials, and Processing - Diffusion Barrier Characteristics of TaSiN for Pt/TaSiN/Poly-Si - Electrode Structure of Semiconductor Memory Device/ 미리보기
저자
Lee, E-M
발행처
Electrochemical Society
원문제공시작년
2001
자료유형
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원문제공마감년
98.
서명
Semiconductor Devices, Materials, and Processing - Diode Analysis of High-Energy Boron Implantation-Induced P-Well Defects/ 미리보기
저자
Poyai, A
발행처
Electrochemical Society
원문제공시작년
2001
자료유형
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원문제공마감년
99.
서명
Semiconductor Devices, Materials, and Processing - Direct Resist Removal Process from Copper-Exposed Vias for Low-Parasitic-Capacitance Interconnects/ 미리보기
저자
Furusawa, T
발행처
Electrochemical Society
원문제공시작년
2001
자료유형
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원문제공마감년
100.
서명
Semiconductor Devices, Materials, and Processing - Dishing Effects during Chemical Mechanical Polishing of Copper in Acidic Media/ 미리보기
저자
Luo, Q
발행처
Electrochemical Society
원문제공시작년
2000
자료유형
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원문제공마감년
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