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1.
서명
半導體 設計資産 保護法則 現況과 問題點 미리보기
저자
崔瑞允
발행처
忠南大學校 大學院
원문제공시작년
2004
자료유형
학위논문 학위논문 원문 원문복사 신청
원문제공마감년
2.
서명
비즈니스모델特許의 成立性에 관한 硏究=(A) study on the patentibility of business method patents 미리보기
저자
曺之薰
발행처
忠南大學校 大學院
원문제공시작년
2001
자료유형
학위논문 학위논문 원문 목차 원문복사 신청
원문제공마감년
1 

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